热烈祝贺！杭州市瑞安商会理事吴瑞砾企业——地芯科技新一代”地芯云腾”MMMB PA-GC0633以及全新产品矩阵正式发布！

在对接会热情洋溢的氛围中，地芯科技创始人兼CEO吴瑞砾的欢迎辞拉开了本次活动的序幕，吴瑞砾先生首先对与会的各位领导及嘉宾表达了热烈的欢迎和诚挚的感谢。

做为清华电子系毕业学子，他深知技术创新乃企业发展的核心要素，从创业至今，地芯科技始终奋斗在模拟射频集成电路设计与研发的最前沿，但企业的发展也离不开社会各界的支持，

此次活动，不仅是展示企业最新科技成果的华丽舞台，更是一个促进思想交融、资源对接，实现合作共赢的绝佳契机。

他衷心希望此次活动能够成为生态圈合作伙伴之间的深度交流与合作的新起点，加速地芯科技及合作伙伴科研成果的转化应用，为新质生产力的腾飞添砖加瓦。

创新成果的转化，离不开资本的活水灌溉。在融资签约仪式上，地芯科技与九智资本、鸿富资产成功携手。资本有力注入，将为地芯科技的技术研发、产能扩张和市场拓展提供强大支撑。

此次会议得到了余杭区委区政府的高度重视与鼎力支持，余杭区委常委、常务副区长梅建胜在会议上发表了重要讲话。

他强调，创新驱动与人才引领始终是余杭区不变的发展内核，地芯科技落地余杭从初创企业成长为国家高新技术企业、浙江省专精特新中小企业、浙江省科技型中小企业，在余杭这片充满活力的创新之地蓬勃发展、茁壮成长，是区委区政府近年来企业服务工作成效的集中体现。未来余杭区将一如既往、坚定不移的为企业提供全方位服务，全力营造一流的创业环境、投资环境，继续推进半导体产业高质量跨越式发展。

会议中，由地芯科技携手利尔达科技集团发起成立杭州市未来科技城科创联盟半导体专委会的倡议，该联盟平台将为产业发展注入新的动力。清华大学电子系教授陈文华被正式聘为半导体智库专家，为产业发展提供高端智力支持。清华大学电子系领导及投资机构代表的发言，更是为余杭区半导体产业的未来描绘了宏伟蓝图。